1. 제품 개요:

주파수 선택 장치로서 필터는 RF/마이크로파 애플리케이션에서 중요한 역할을 합니다. 기존 필터는 일반적으로 부피가 크고 제조 비용이 높으며, 모놀리식 IC와 통합하기 어렵습니다. 하지만 당사는 필터 설계 및 제조에 당사의 독자적인 소형 박막 기술을 활용하여 고성능의 소형 박막 필터를 성공적으로 개발했습니다.
박막 필터는 스퍼터링, 포토리소그래피, 전기도금과 같은 반도체 공정을 사용하여 저항, 인덕터, 커패시터, 전도성 트레이스를 기판 위에 단일 구조로 통합하여 제작됩니다. 이러한 제조 방식의 주요 장점은 다음과 같습니다.
높은 집적 밀도를 갖춘 초소형 사이즈
회로 패터닝의 뛰어난 치수 정밀도
우수한 균일성을 갖춘 뛰어난 구성 요소 성능
뛰어난 온도 안정성 및 주파수 응답 특성

구조적으로는 대역 외 제거율이 60dB를 초과하는 캐비티 필터와 유사하지만, 당사의 소형화된 박막 필터는 기존 캐비티 필터의 1/500에 불과한 부피와 1/350에 불과한 무게로 동일한 성능을 달성합니다.

2. 전기적 성능 특성:

3. 조립 및 작동 지침

1) 박막 필터는 상호 교환 가능한 RF 입출력 인터페이스를 갖춘 소형 수동 부품입니다. 설치 시 캐비티 절연이 필요합니다. 필터 상단 표면과 금속 차폐 커버 사이에 최소 3mm의 간격을 유지하고, 캐비티 측벽에서 약 0.2mm의 간격을 유지하십시오.
2) 필터는 코바르(권장) 또는 몰리브덴-구리 합금과 같이 열팽창 계수가 호환되는 캐리어 기판에 장착해야 합니다. 캐리어 두께는 ≥0.3mm(권장 0.5mm)여야 합니다.

3) 바닥면에 장착하는 경우 적절한 양의 전도성 접착제(ME8456 또는 EG8050 권장)를 바르면 RF 전송선의 과도한 오염을 방지하면서 적절한 접지가 보장됩니다.

4) 칩과 PCB RF 배선이 최대한 일직선으로 정렬되도록 하십시오. RF 연결에는 금 리본 또는 금 와이어 본딩을 사용하십시오. 금 와이어 본딩을 사용할 경우, 본딩 와이어를 최소 2개 사용하고 연결 간격을 최대한 짧게 유지하십시오.